• 32bit ARM Cortex A9架（jià）构
  
• 高速缓存大（dà）小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总（zǒng）线（xiàn）类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最（zuì）高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控制器性能特点：

• 支持最大（dà）速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达（dá） 2GBytes的（de）DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位宽的DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持16bit和（hé）32bit的（de）存储数据位宽
  

外设接口：

• 支（zhī）持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持（chí）一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和（hé）一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支（zhī）持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接（jiē）口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接（jiē）口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持（chí） RC 模式
  
• 支（zhī）持pipe line接口位宽（kuān）为（wéi）32bit，工作频率（lǜ）为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口（kǒu）, 内（nèi）嵌DMA 控制器（qì）
  
• 支（zhī）持通过APB 32bit接口配（pèi）置寄存（cún）器
  

电气特性：

• 芯片封装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺（chǐ）寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源供（gòng）电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高（gāo）工作结温：125℃
  
• 芯片最（zuì）高长期工作结温（wēn）：TBD
  
• 典（diǎn）型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规（guī）格最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W